芯片后端怎么自学呢（芯片后端流程简介）

芯片数字后端人的每一天(5)

1、芯片数字后端设计者的日常挑战与解决方案（第五天）在28nm工艺的数字后端设计中，完成布局布线（PR）后，添加FILLER cell是一个常见的步骤，旨在优化芯片布局、满足制造要求并减少潜在缺陷。然而，这一过程中往往会遇到各种设计规则检查（DRC）问题，需要设计者灵活应对，寻找最佳解决方案。

2、芯片数字后端人的每一天（2）今天的工作主要围绕帮助同事解决某新foundry工艺下的绕线问题展开。这是一项充满挑战的任务，但通过细致的分析和不断的尝试，我们最终找到了问题的根源并成功解决了它。问题初现与分析 早晨，我接到了同事的求助，他在进行芯片后端设计时遇到了绕线问题。

3、芯片数字后端人的每一天（7）——Innovus View选择 在芯片数字后端设计中，Innovus作为一款强大的EDA工具，为设计者提供了丰富的功能和灵活的操作界面。其中，View的选择对于后续的物理设计、时序分析以及性能优化都至关重要。

4、数字后端术语PD、PR、PV分别代表物理设计、布局布线和过程验证。 物理设计（PD）涉及将电路设计转换为实际的物理布局，确保电路满足性能和制造要求。

如何成为一名优秀的集成电路IC设计工程师

1、查文献资料是一个好方法。多上一些比较优秀的电子网站，如中国电子市场网、中电网、电子工程师社区。这对你的提高将会有很大的帮助。另外同老师傅一同做项目积累经验也较快。如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训，最好是互动式的，也会有较好的收获。

2、成为IC设计工程师，需要拥有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验。这包括了对于数字逻辑电路、时序分析、信号处理等方面的知识掌握。此外，了解ARM体系结构也是不可或缺的一环，因为ARM架构在嵌入式系统中占据了主导地位，掌握其原理对于设计工程师来说至关重要。

3、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，之间进行主动沟通和学习。对于初学者来说，后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念，一些不能犯的错误等基本戒条。

4、对于IC设计工程师而言，提升设计水平需要积累丰富的经验。首先，学习一些经典设计案例，其中的细节对于提升设计质量至关重要。通过与团队成员间的交流，可以避免重复犯错。

5、成为IC设计工程师需要具备一定的门槛。通常，工程师需要拥有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验。此外，了解ARM体系结构、掌握数字信号处理、音视频处理以及图像处理技术，对IC设计工程师来说是必不可少的。同时，一定的VLSI（Very Large Scale Integration）基础也是必要的。

6、所需技能 数字IC设计工程师需要掌握一系列专业技能，包括但不限于：熟悉数字电路设计，了解数字电路的基本原理和设计方法。精通Verilog或VHDL等硬件描述语言，能够用这些语言描述复杂的数字电路。熟悉异步电路设计，理解同步和异步电路的差异及其应用场景。掌握FIFO（先进先出队列）的设计原理和实现方法。

作为一个菜鸟我怎么才能学会修理数字集成电路板呢?

《Verilog编程艺术》本书介绍了大量verilog实现实例、包含计算单元、分频电路、状态机等，并且介绍了verilog设计的良好习惯，可以称之为初学者的Verilog规范与素材库。

而小功率这边电路为小信号处理电路，最容易找到的是高频调谐器，在电路板的一角有个竖起来的金属小盒子就是。高频调谐器旁边有块大规模集成电路，通常也有金属层包裹着，这个就是公共通道，亮色处理，解码电路等集成在一起。

维修时采用数字万用表最直观，因此很多维修人员都喜欢用数字万用表。常用的数字式万用表主要有DT-830、UT33B、UT60等型号，UT33B型数字万用表。笔记本电脑维修工作中，经常用到的数字万用表的挡位有4种：（1）蜂鸣器挡：用来测量短路的通断（电路通时，有“嘀嘀”的声音，电路断时，则无声音）。

而加温法则是和冷却法相辅相成的，当发现元器件热稳定性差时，用冷却法无效的情况下，我们就可用烙铁或电吹风等对被怀疑的元器件进行适当的加热处理，然后再开机观察，如发现刚才不明显的故障加重了，那我们就可对该元器件进行重点检查，甚至将其更换显示器维修新手维修入门须知维修培训。

芯片数字后端人的每一天(2)

芯片数字后端人的每一天（2）今天的工作主要围绕帮助同事解决某新foundry工艺下的绕线问题展开。这是一项充满挑战的任务，但通过细致的分析和不断的尝试，我们最终找到了问题的根源并成功解决了它。问题初现与分析 早晨，我接到了同事的求助，他在进行芯片后端设计时遇到了绕线问题。

芯片数字后端人的每一天（7）——Innovus View选择 在芯片数字后端设计中，Innovus作为一款强大的EDA工具，为设计者提供了丰富的功能和灵活的操作界面。其中，View的选择对于后续的物理设计、时序分析以及性能优化都至关重要。

芯片数字后端设计者的日常挑战与解决方案（第五天）在28nm工艺的数字后端设计中，完成布局布线（PR）后，添加FILLER cell是一个常见的步骤，旨在优化芯片布局、满足制造要求并减少潜在缺陷。然而，这一过程中往往会遇到各种设计规则检查（DRC）问题，需要设计者灵活应对，寻找最佳解决方案。

在特定区域设置route guide，引导工具在该区域内按照预定的方式进行绕线。增大芯片面积：如果上述方法都无法解决congestion问题，可以考虑与top designer沟通，看是否能增大芯片面积来提供更多的绕线资源。总结：congestion问题是数字后端设计中常见且复杂的问题，需要通过多种手段综合解决。

社招转行数字IC后端岗位确实面临较大挑战，但通过针对性策略调整仍有机会突破困境。以下从行业现状、个人竞争力提升、求职策略优化三方面展开分析：行业现状与岗位需求矛盾经验门槛高：数字IC后端岗位对技术深度和项目经验要求严格，企业更倾向招聘有3-5年完整项目经验的候选人，以降低培养成本。

数字后端术语PD、PR、PV分别代表物理设计、布局布线和过程验证。 物理设计（PD）涉及将电路设计转换为实际的物理布局，确保电路满足性能和制造要求。